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显微锁相热成像系统
  • 显微锁相热成像系统SENTRIS-锁相热成像系统|微光显微镜|Emission Microscope|EMMI显微镜采用optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术

显微锁相热成像系统

这款显微锁相热成像系统采用美国optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术,使用用于IC芯片热点探测的微光显微镜(Emission Microscope, EMMI显微镜)。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温,芯片热点查找定位等应用,是实验室研发,检测,IC产品设计,电路失效分析领域的理想失效分析工具。显微锁相热成像系统将锁相技术和热成像技术结合,具有高达1mk的超高温度分辨率,非常适合uA级漏电流检测,PCBA短路热点失效分析和IC器件缺陷定位,远远超过传统的温度探测器如热敏电阻,热电偶,RTD之类的测温能力。
型号:
FPOPTO-SENTRIS
品牌:
Optothem
价格:
¥0.00
类别:
在线客服邮箱 info@felles.cn 服务热线 4006-118-227, 021-51300728 您也可网站留言或在线客服留言垂询,孚光精仪-领先的进口精密仪器服务商欢迎您!

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这款显微锁相热成像系统采用美国optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术,使用用于IC芯片热点探测的微光显微镜(Emission Microscope, EMMI显微镜)。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温,芯片热点查找定位等应用,是实验室研发,检测,IC产品设计,电路失效分析领域的理想失效分析工具。
显微锁相热成像系统将锁相技术和热成像技术结合,具有高达1mk的超高温度分辨率,非常适合uA级漏电流检测,PCBA短路热点失效分析和IC器件缺陷定位,远远超过传统的温度探测器如热敏电阻,热电偶,RTD之类的测温能力。
显微锁相热成像系统是optotherm公司专为电子及半导体失效分析设计的热点侦测微光显微镜,或叫着红外热成像显微镜,能够测量PCBA及IC器件的表面及内部温度分布并显示温度分布,提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段,而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置,这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。
显微锁相热成像系统

OPTOTHERM PCBA FA DETECT                

OPTOTHERM热点侦测OPTOTHERM-mems-heater

OPTOTHERM IC FA DETECT                                        OPTOTHERM MEMS  FA DETECT

显微锁相热成像系统专为电子产品FA设计,通过特别的LOCK-IN技术,使用LWIR镜头,仍能将将温度分辨率提升到0.001℃(1mK),同时光学分辨率最高达到5um,极大的提高了红外热像显微镜在电子行业FA的性能,且购买成本及使用成本都较低,无需黑暗环境,无需液氮,是电子产品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM专为电子行业应用,有强大的软件功能及丰富的实用配件,
thermal-emission-softwarelit_overlay

           THERMALYZE专用软件                                                    LOCK IN  THERMOGRAPHY技术界面

ir-soft-hot-spotsMBC 样板比较软件

OPTOTHERM 热点侦测界面                                            OPTOTHERM样板比较界面
区别于其他红外热成像产品,这套显微锁相热成像系统专门为微电子研发和制造而设计,包括了一些非常重要的硬件,这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用,
光学载物台:坚固而耐用,具有隔离振动的功能;
聚焦位移台:用于相机的精密聚焦和定位;
X-Y位移台:用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中,探针台。
热控制台:  具有加热和制冷功能,用于精密器件的温度控制;
继电器:快速响应的继电器,用于LOCK-IN

ic-troubleshooting-probe-platform

台面                                                                            探针台及热台
显微锁相热成像系统应用:
半导体芯片的热检测                                              检测IC的热点和短路及漏电流
检测和定位元件和电路板上的缺陷                         测量半导体结温
确定半导体芯片粘结缺陷                                       包装模具的热电阻测量
建立了热设计规则                                                  激光二极管的特性和失效分析
MEMS热成像分析                                                  光纤热像检测
测量微型换热器的传热效率                                    半导体气体传感器的热分析
微反应器的温度特性                                               微致动器的温度测量
生物样品的温度分析                                               材料热检验
热流体分析
显微锁相热成像系统应用:
热点Hot spot和短路探测
电路板失效分析
产品研发和检测评估
医学研究
材料分析
显微锁相热成像系统产品特色
实时热图像分析软件
精准的热点/hot spot 探测功能
-20到500°C测温范围
0.08°C的热灵敏度
30幅/秒的热图像拍摄能力
探测器分辨率高达320x240像素
具有广角镜头增大拍摄面积

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