这款等
离子体芯片开封机利用大气微波等离子体针产生的氧气等离子体分解IC封装模塑实现
IC封装脱封和开帽。
离子体芯片开封机特点
开封时间因模塑料类型和设备结构而异，一般的芯片可以在几小时内暴露出来。
氧等离子体脱碳适合于功能性分析，因为它对较低钝化层的损伤较小。
由于氧气等离子体是在大气条件下产生的，因此系统非常紧凑，没有真空泵
环保系统，仅利用氩气和氧气产生等离子体，用水清洗。不再需要使用和处理酸。
二氧化硅填料去除过程（超声波清洗和干燥）是完全自动化的。
利用激光系统减少模塑料的用量，然后向样品表面提供氧气等离子体
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