回流焊翘曲度检测仪

回流焊翘曲度检测仪是为回流焊制程中的翘度度和平坦度成像分析设计的回流焊模拟仪器。它能够再现回流焊环境温度,让加热中的PCB表面贴装电子元件,电路板翘曲,平整度再现可视，从而发现表面贴装不良的原因。
回流焊制程中的热影响会导致电子元件和电路板PCB之间发生翘曲问题,出现开路,裂痕,枕头效应导致表面贴装焊接不良。如果在加热前后检测焊接不良，人们很难发现贴装不良的原因，****能够知道不同温度下锡膏翘曲和平坦程度。

利用3D动画分析加热形状变化
再现回流焊环境温度，获取正确结果，模拟出贴装过程的环境，把3D动画和精确测温相结合，在回流焊制程中利用3D动画分析加热形状变化，方便直观地判断。

对于组装厂的用处：一台仪器就可测量200mm电路板小到50微米绩效BGA凸块的多重SMT零组件测量
对于半导体厂的用处：采用蓝光激光器的光切断技术,从硅晶圆到封装后的芯片，都不需要处理就可测量
对于连接器厂的价值：可测量端子脚的平整度和上壳的翘曲度，3D动画分析
对于材料厂的价值：采用与回流焊炉相同的对流加热方式，再现回流焊环境。