锁相热成像系统是专业为半导体器件热点成像分析和热点失效分析设计的锁定热成像相机系统,支持锁定锁相红外发射热成像和锁定锁相热反射成像。
锁定锁相热成像技术能够随着时间的推移进行重复测量，以显著提高信噪比，进而提高热灵敏度。通过这种方法，可以实现1mK范围内的热灵敏度，从而能够使用san IR传感器检测功率水平低于10微瓦的热点。利用TR传感器，衍射有限的空间分辨率可以满足当今**设备所需的分辨率。
锁相热成像系统组成
带有锁定电子器件的控制器，用于高分辨率热成像
嵌入式用户友*的 SanjVIEW™ 和 SanjANALYZER™ 软件，具有用于系统管理、数据采集和数据分析的高级算法
用于温度校准和发射映射的 TransientCAL™ 技术
用于温度传感的高分辨率热电偶
高性能显示器、键盘和鼠标
安装和连接到客户提供的光学系统和探测站所需的所有电缆
用户安装指南和操作手册
锁定锁相热成像系统组成
产品类型：台式结构,顶部成像
瞬态分辨率：50 微秒
传感器：用于 TR 模式的 CMOS，用于 IR 模式的 VO 微测辐射热计
光谱范围：TR 模式 400 nm 至 800 nm，IR 模式 7.5 微米至 13.5 微米
主动热像素：TR 模式为 1920 x 1200像素，IR 模式为 640 x 512像素
像素尺寸：5.86 微米
空间分辨率：59 nm/像素@100x
NETD：TR 模式下为 100mK（平均 5 分钟），IR 模式下为 5mK
软件：用于控制、分析和自动化的 SanjVIEW™
光源：可见光波段 9 种可选波长
